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金属膜电阻镀膜机介绍
发布时间:2010-02-25        浏览次数:3302        返回列表
主要用途 是生产各种金属膜电阻及氧化膜电阻的专用设备,可以完成高、中、低不同阻值的镀膜工艺。 主要组成 设备由真空室、真空机组、直流溅射源、射频溅射源、分流式滚筒、充气装置、真空测量及其它辅助装置等组成。 主要特点 ★生产能力大,每炉可镀制装载量达10~11Kg左右的瓷体。 ★磁控溅射源工作特性稳定可靠,沉积速率高。 ★根据不同电阻值和工艺要求配置不同溅射源,工艺适应性强。如配置射频溅射源可镀制介质膜,配备离化源可镀制氧化膜。 ★采用特殊分流式滚筒,瓷体镀制膜层均匀,阻值集中。 ★如配用PLC可编程控制,设备自动化水平提高,性能更加可靠,操作更为简便。 ★调节沉积室的气氛可控沉积膜的阻值和TCR(温度系数);镀制后电阻在合适的“后调整”热处理后TCR可接近于零。